С-Компонент изготавливает микрополосковые платы ГИС НЧ, ВЧ и СВЧ-диапазона, помогая своим Заказчикам не только снижать себестоимость серийных изделий, но и реализовывать сложные проекты, требующие нестандартных технологических решений.

При изготовлении микроплат используются собственные подложки (ВК-100 (поликор), ситалл, нитрид алюминия и пр.), реализуются технологии магнетронного, ионно-плазменного и вакуумного термического напыления, выполняется прецизионная фотолитография, функциональная лазерная подгонка и лазерная юстировка номиналов пленочных резисторов с точностью до 0,1%, нанесение гальванических и защитных покрытий, лазерная и алмазная обработка (скрайбирование, резка, прошивка отверстий, контурная обработка и профилирование).