DBC (или DCB, Direct Bonded Copper – прямо присоединенная медь) — проверенная временем технология, обеспечивающая высокую токо- и теплопроводность, а также отличное рассеяние тепла через высокочистую медную фольгу. Широкий выбор сочетаний толщин меди и керамики (Al2O3 или AlN) позволяет влиять на КТЛР всей системы, а дополнительная опция подтравливания углублений по периметру проводников многократно увеличивает термоциклостойкость.
Поверхность отлично подходит для пайки и сварки в диапазоне температур до 850ºC (в H2 – до 400ºC, см. AMB), покрытия Ni или Au позволяют применять различные техники монтажа: SMT, низко- и высокотемпературная пайка кристаллов, разварка алюминиевой и золотой проволокой.
DBC платы, благодаря своим отличным характеристикам, незаменимы для полноценной работы Ваших изделий с токами свыше 50А и напряжениями до 20кВ, а также их эффективного охлаждения.
Максимальный размер рабочего поля заготовки
DBC: 130х178 мм; AMB:117х166 мм
Предельное отклонение толщины платы
± 7%
Стандартный допуск на внешние габариты
+0,2 / -0,05 мм
Подтравы, тип.
± 0,15 мм @ ≤ 0,2 мм Cu
± 0,20 мм @ ≤ 0,3 мм Cu
± 0,25 мм @ ≤ 0,4 мм Cu
Шероховатость поверхности Cu, тип.
Rz ≤ 16 мкм, Ra ≤ 2 мкм, Rmax ≤ 50 мкм
Финишные покрытия, тип.
Ni: 2...10 мкм; Au: 0,01...0,1 мкм
Защитная маска
Тип. А = 0,5 мм ± 0,2 мм
Мин. А = 0,3 мм ± 0,2 мм
Переходные отверстия
А — Отверстие-«колодец» для заполнения припоем;
Б — Сквозное отверстие.
Диаметр отверстия: 0,15...4мм
|
Проводники
Комбинации толщин керамика/медь
|
Наши DBC платы используются:
✔ Для электрической изоляции и отвода тепла от кристаллов в твердотельных реле и силовых модулях;
✔ Для создания дискретных изолированных корпусов полупрвоводниковых приборов;
✔ В качестве элементов (оснований, стенок) для корпусирования многокристалльных модулей;
✔ В виде изолирующих теплопроводящих прокладок с паяным соединением между электронными компонентами в стандартных корпусах и радиатором;
✔ В качестве креамических печатных плат с повышенными требованиями к условиям эксплуатации;
✔ Для соединения ветвей термоэлектрических модулей (элементов Пельтье);
✔ Для любых других применений, тебующих эффективного отвода тепла, высокой электропрочности и значительных токовых нагрузок.
✔ Возможность выбора различных толщин керамика/медь и вариантов финишного покрытия (Ni, Au)
✔ Исполнение любой топологии по Вашему чертежу или эскизу
✔ Способность платы к самопланаризации при нагреве свыше 140ºС (в отличие от аналогов)
✔ Низкий коэффициент температурного расширения (Al2O3 - 6,8x10-6/°C; AlN - 4,6x10-6/°C) в сочетании с высокой токопроводностью (58х106 См/м)
✔ Высокая прочность меди на отрыв (> 4 Н/мм2)
✔ Возможность изготовления DBC плат с переходными и монтажными отверстиями, а также разработка и создание герметичных металлокерамических корпусов на их основе
✔ Для быстрого изготовления макетных образцов мы поддерживаем запас заготовок с типовыми толщинами с целью оперативного травления рисунка, лазерной резки на платы и передачи Заказачику в нужном исполнении.
✔ ФАКТ! В источниках питания, при использовании DBC вместо обычной керамической подложки, тепловое сопротивление снижается в ДВА раза (транзисторы припаиваются напрямую к плате)