Вы здесь

Толстопленочная технология

Толстопленочная гибридная технология - широко распространенный способ изготовления керамических монтажных плат путем нанесения проводниковых, резистивных и защитных слоев методом трафаретной печати паст и их последующим вжиганием в подложку.

Вместе с нами Вы получаете все преимущества быстрого, экономичного и очень гибкого процесса производства необходимых изделий с отличными тепловыми и электрическими характеристиками, несколькими слоями металлизации на одной или обеих сторонах подложки, со сквозными и металлизированными отверстиями, в единичном исполнении или в мультиплатах.

ПРЕИМУЩЕСТВА

- быстрое прототипирование и производство;
- небольшая стоимость мелкосерийных изделий; минимальные затраты при промышленных партиях;
- высокая степень интеграции, надежность;
- уменьшение количества компонентов, удешевление и упрощение монтажа по сравнению с классическими печатными платами.

ПРИМЕНЕНИЕ

- толстопленочные ГИС;
- датчики уровня жидкости, давления, положения и пр.;
- датчики ионизирующего излучения;
- нагревательные элементы;
- термоэлектрические модули;
- твердотельные реле;
- магнитные подшипники.

ТЕХНИЧЕСКИЕ ВОЗМОЖНОСТИ

ПОДЛОЖКА
Материал	Оксид алюминия Al2O3 96% Нитрид алюминия AlN Другие материалы - по запросу
Размеры, мм	Стандарт макс. 96х120 До 135х185 (с изготовлением оснастки)
Толщина, мм	Стандарт - 0,63 0,25; 0,38; 0,5; 0,63; 0,76; 0,89; 1,0 Другие толщины - по запросу
ПРОВОДНИКИ
Материал	Ag-Pd (10...40 мОм/кв) Ag-Pd-Pt (10...40 мОм/кв) Ag (5...10 мОм/кв) Au (<5 мОм/кв)
Ширина проводника/ расстояние между проводниками	Стандарт - 200 мкм Мин. - 100 мкм
РЕЗИСТОРЫ
Диапазон сопротивлений	0,01...10000 кОм/кв Другие значения - по запросу
Отклонение от номинала, не более	+ 10% (стандарт)
НЕПРОВОДЯЩИЕ СЛОИ
Диэлектрические, защитные