Толстопленочная гибридная технология - широко распространенный способ изготовления керамических монтажных плат путем нанесения проводниковых, резистивных и защитных слоев методом трафаретной печати паст и их последующим вжиганием в подложку.
Вместе с нами Вы получаете все преимущества быстрого, экономичного и очень гибкого процесса производства необходимых изделий с отличными тепловыми и электрическими характеристиками, несколькими слоями металлизации на одной или обеих сторонах подложки, со сквозными и металлизированными отверстиями, в единичном исполнении или в мультиплатах.
- быстрое прототипирование и производство;
- небольшая стоимость мелкосерийных изделий; минимальные затраты при промышленных партиях;
- высокая степень интеграции, надежность;
- уменьшение количества компонентов, удешевление и упрощение монтажа по сравнению с классическими печатными платами.
- толстопленочные ГИС;
- датчики уровня жидкости, давления, положения и пр.;
- датчики ионизирующего излучения;
- нагревательные элементы;
- термоэлектрические модули;
- твердотельные реле;
- магнитные подшипники.
ПОДЛОЖКА | |
Материал |
Оксид алюминия Al2O3 96%
Нитрид алюминия AlN
Другие материалы - по запросу
|
Размеры, мм |
Стандарт макс. 96х120
До 135х185 (с изготовлением оснастки)
|
Толщина, мм |
Стандарт - 0,63
0,25; 0,38; 0,5; 0,63; 0,76; 0,89; 1,0
Другие толщины - по запросу
|
ПРОВОДНИКИ | |
Материал |
Ag-Pd (10...40 мОм/кв)
Ag-Pd-Pt (10...40 мОм/кв)
Ag (5...10 мОм/кв)
Au (<5 мОм/кв)
|
Ширина проводника/
расстояние между проводниками
|
Стандарт - 200 мкм
Мин. - 100 мкм
|
РЕЗИСТОРЫ | |
Диапазон сопротивлений |
0,01...10000 кОм/кв
Другие значения - по запросу
|
Отклонение от номинала, не более | + 10% (стандарт) |
НЕПРОВОДЯЩИЕ СЛОИ | |
Диэлектрические, защитные |