Вы здесь

Керамические печатные платы

С-Компонент изготавливает печатные платы на керамическом основании для тех применений, где важна хорошая теплопроводность и высокая стабильность электрических и механических параметров в широком диапазоне температур.

Исходя из специфики вашего применения (метод пайки, сварки, условия эксплуатации) мы предложим наилучший технологический вариант исполнения (материал керамики, система металлизации и пр.), обеспечивающий требуемые характеристики при минимальной цене.

При необходимости мы осуществляем монтаж изготовленных керамических печатных плат.

Свяжитесь с нами сейчас по телефону +7 (495) 663-93-17 или по электронной почте zakaz@c-component.ru для получения исчерпывающей информации.

ПРЕИМУЩЕСТВА

- возможность незамедлительного предоставления бесплатных образцов различных типов керамических печатных плат для экспресс-тестирования;
- постоянная готовность к личной встрече и совместному обсуждению будущего конструктива на основе вашего видения задачи с учетом нашего большого опыта;
- обеспечение минимального уровня цены серийных изделий;
- изготовление штучных заказов и плат специального применения с самыми серьезными требованиями.

ТЕХНИЧЕСКИЕ ВОЗМОЖНОСТИ

- изготовление печатных плат на различных типах керамики (см. "Подходящие материалы" в левом блоке страницы) по нескольким технологиям металлизаци, в т.ч. с печатными резисторами (см. "Используемые технологии" в левом блоке страницы);
- одно- двух- и многослойные керамические печатные платы;
- монтажные и переходные отверстия (сквозные с металлизацией по стенкам, герметично заполненные, глухие);
- финишные покрытия Ni, Ni-Au, Ag, гальванические Ni и Au, лужение;
- паяльная маска - зеленая, синяя, черная, красная, белая, прозрачная; специальные высокотемпературные маски;
- металлизированные торцы и периферийные полуотверстия;
- маркировка (лазерная, краской либо в слое проводников, резисторов или маски);
- поставка в проскрайбированных мультизаготовках.

Все допуски обсуждаются индивидуально в зависимости от конструктива и технологического исполнения платы.